概要

该设备是手动上下料，自动撕膜:适用于半导体晶圆减薄制程后的撕膜工艺。

优势

胶带贴附力可参数化调整

防静电处理加热型微孔式/凹槽式台盘废膜处理:自动维绕。

平台直空:吸附力可调，有真空负压表数显显示。。主要元器件均采用进口知名品牌。