概要

通该设备是手动上下料，自动扩膜，自动扣合子母环，手动切割膜

适用于半导体，LED晶圆切割后，扩膜。

优势

.扩膜平台由气缸驱动，通过气缓冲限位确定位置。

.子母环扣合由气缸推动，压力可调。

.扩膜高度通过细牙调节螺杆调节。

.平台加热温度可控。

主要元器件均采用台湾知名品牌。